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              產品詳情

              雙路至強主板

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              產品型號

              Intel至強雙路服務器主板HX8DCH-2GC3

              處理器

              支持2顆第三代Intel?Xeon?可擴展處理器(Ice Lake),TDP 250W,支持3條UPI互聯

              芯片組Intel?C621A Series芯片組

              固件

              自研Hinfose BIOS

              內存

              支持16條DDR4 RDIMM/LRDIMM內存,速率最高支持3200MT/s,最大支持2TB,外加2個專屬第二代傲騰持久內存插槽

              網絡接口

              板載2個千兆電口,1個管理網口,1個OCP3.0接口

              串口

              1路DB9串行接口,1個板載PIN

              USB接口

              2個Type A USB 3.0,支持USB 3.0,USB 2.0擴展

              存儲接口

              2個M.2接口,支持NVMe和SATA固態硬盤

              3個SATA 3.0接口

              8個SlimSAS(x4 NVMe)接口

              擴展插槽

              2個PCIeG4 x32 Riser插槽(可適配多種規格Riser Card);

              1個PCIeG4 x8插槽;

              1個PCIeG4 x8 Oculink接口;

              電源

              支持2 個 CRPS 標準電源模組,支持熱插拔,支持 1+1 冗余

              顯示接口

              前后VGA,最大分辨率支持1920x1200@60Hz

              風扇

              6個4Pin 系統調速風扇插座,2個4Pin CPU調試風扇

              BMC

              自研Hinfose BMC-AST2600,支持IPMI2.0

              操作系統

              Microsoft Windows Server 2012/2016;

              Red Hat Enterprise Linux 7.4;

              SUSE Linux Enterprise Server 11/12;

              尺寸

              426.7 mm x 431.8 mm


              *以上參數僅供參考,如有變動恕不另行通知(最終解釋權歸宏創盛安所有)

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